近日，由小米发起的全屋互联开放联盟（HCOA）《电力线载波通信 智能设备互联规范》讨论会在力合微电子举行。【联盟动态】报道，小米、力合微、联芯通、东软就PLC智能设备互联规范标准MAC层方案进行了讨论，联盟将在8月底小米科技园（暂定）举办的专委会会议上进一步完善方案，形成标准的征求意向稿。

　　力合微电子是国内22年专注于电力线通信（PLC）技术的SoC芯片设计企业，是国内高速PLC技术开创者，拥有物理层OFDM通信核心技术、PLC IoT Mesh网络技术、以及高集成度SoC数模混合芯片设计技术。公司是PLC国家标准、行业标准等多项标准制定者，并致力于为全屋智能、智能照明、智慧光伏等物联网智能终端提供基于PLC的连接技术、芯片及模组解决方案。

　　全屋互联开放联盟HCOA成立于2023年11月，汇聚了业界领先企业，致力于推出技术标准及产品认证计划，助力成员的产品和方案得到更广泛的应用。联盟现有成员49家，主要成员包括（排名不分先后）：小米、信通院、广东省创、移动、电信、力合微、联芯通、物奇微、东软载波、领普、西顿、格物世纪、易来、云米、智米、纯米、创米、乐式、高事达、欧智通、松下电气、小匠物联、智芯。